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PCB name :
NO. OF ORDERED PCBs [pcs] :
PCB size [mm] :
Xc (mm)
Yc (mm)
UNIT AREA [dsqm] :
TOTAL SURFACE [mp] :
PANEL SIZE [mm]:
Xp (mm)
Yp (mm)
PANEL SURFACE [dsqm] :
NO. OF CIRCUITS ON PANEL [pcs] :
MATERIAL DETAIL
Material Type :
-
FR4; 18/18 microns Cu; 0.8 mm thickness
FR4; 35/35 microns Cu; 0.8 mm thickness
FR4; 18/18 microns Cu; 1.0 mm thickness
FR4; 35/35 microns Cu; 1.0 mm thickness
FR4; 18/18 microns Cu; 1.2 mm thickness
FR4; 35/35 microns Cu; 1.2 mm thickness
FR4; 18/18 microns Cu; 1.55 mm thickness
FR4; 18/18 microns Cu; 1.55 mm thickness, TG150
FR4; 18/18 microns Cu; 1.55 mm thickness, TG170
FR4; 35/35 microns Cu; 1.55 mm thickness
FR4; 70/70 microns Cu; 1.55 mm thickness
FR4; 35/35 microns Cu; 2.0 mm thickness
FR4; 70/70 microns Cu; 2.0 mm thickness
FR4; 35/35 microns Cu; 2.4 mm thickness
FR4; 70/70 microns Cu; 2.4 mm thickness
FR4; 35/0 microns Cu; 0.8 mm thickness
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FR4; 35/0 microns Cu; 1.2 mm thickness
FR4; 35/0 microns Cu; 1.55 mm thickness
FR4; 70/0 microns Cu; 1.55 mm thickness
FR4; 35/0 microns Cu; 2.0 mm thickness
FR4; 70/0 microns Cu; 2.0 mm thickness
FR4; 35/0 microns Cu; 2.4 mm thickness
FR4; 70/0 microns Cu; 2.4 mm thickness
Alu; 35/0 microns Cu; 1.5 mm thickness; 1.1 W/mK
Alu; 35/0 microns Cu; 1.5 mm thickness; 1.6 W/mK
Alu; 35/0 microns Cu; 1.5 mm thickness; 2.2 W/mK
CEM1;35/0 microns Cu; 1.55 mm thickness
CEM3; 35/0 microns Cu; CTI600
Final copper thickness [μm] :
-
35
105
SOLDER MASK
TOP :
-
GREEN
WHITE
BLACK
RED
BLUE
WITHOUT
BOTTOM :
-
GREEN
WHITE
BLACK
RED
BLUE
WITHOUT
MARKING
TOP :
-
WHITE
BLACK
YELLOW
RED
WITHOUT
BOTTOM :
-
WHITE
BLACK
YELLOW
RED
WITHOUT
UL MARK :
-
YES
WITHOUT
COATINGS
FINISHING :
-
HASL
ENIG
WITHOUT
PEELABLE :
-
TOP
BOT
WITHOUT
CARBON :
-
TOP
BOT
TOP+BOT
WITHOUT
MECHANICAL PROCESSING
INSIDE MILLING :
-
YES
WITHOUT
NON PLATED THROUGH HOLES :
-
YES
WITHOUT
CHAMFERING :
-
YES
WITHOUT
DEPANELING PROCESSES
SCORING :
-
YES
WITHOUT
PROFILE MILLING :
-
YES
WITHOUT
DELIVERY TYPE
SINGLE CIRCUIT :
CLIENT PANEL :
MANUFACTURER PANEL :
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