Comment est fabriqué un circuit imprimé : les étapes principales
Du stratifié cuivré à la carte testée : ce qui se passe à chaque étape et où le multicouche et les cartes aluminium diffèrent.
Vue d’ensemble
Un circuit imprimé commence comme une plaque de stratifié (FR4 avec une feuille de cuivre sur une ou deux faces) et devient une carte finie par une suite d’étapes mécaniques, chimiques et optiques. Connaître cette suite aide à comprendre les délais, les limites de conception et les raisons de certaines questions sur les fichiers.
Les étapes pour une carte double face
- Découpe et préparation. Le stratifié est découpé à la taille du panneau et nettoyé.
- Perçage. Les trous pour composants, vias et fixations sont percés selon le fichier de perçage.
- Métallisation des trous. Une fine couche de cuivre est déposée dans les trous puis renforcée par électrolyse, afin que les trous relient les deux faces.
- Insolation. Un film photosensible (résine photosensible) est appliqué, exposé aux UV à travers le motif du circuit et développé.
- Gravure. Le cuivre non protégé est attaqué ; la résine restante est retirée et les pistes subsistent.
- Vernis épargne. La couche de protection colorée est appliquée et insolée, de sorte que pastilles et trous restent ouverts.
- Sérigraphie. Le marquage (références, repères de polarité) est imprimé.
- Finition de surface. Le cuivre apparent reçoit sa finition ; chez PCB-ELECTRA, il s’agit du HASL sans plomb.
- Contour. Les cartes sont détourées du panneau ou préparées pour le V-cut.
- Contrôle et test. Un test électrique à 100 % (court-circuit et circuit ouvert, flying probe) et une AOI contrôlent chaque carte (l’AOI couvre aussi le motif de cuivre avant le vernis épargne), puis viennent un dernier contrôle visuel et dimensionnel et l’emballage.
Ce qui change pour le multicouche
Les couches internes sont réalisées d’abord : chaque âme est insolée et gravée, puis les âmes sont empilées avec du pré-imprégné et pressées sous chaleur et pression en une seule carte. Ce n’est qu’ensuite que les trous sont percés et métallisés, et que les couches externes sont traitées comme ci-dessus. Les étapes de laminage et la nécessité de garder les couches alignées rendent le multicouche plus long à produire. Voir le guide d’empilage et les pages 4 couches et 6 couches.
Ce qui change pour les cartes aluminium (IMS)
Une carte aluminium part d’un stratifié composé d’une feuille de cuivre, d’un fin diélectrique thermique et d’une base aluminium. Il y a normalement une seule couche de cuivre et aucun trou métallisé, le perçage se limite aux trous de fixation, le contour est détouré plutôt que rainuré, et un test de tenue diélectrique s’ajoute. Voir carte aluminium pour LED et la page PCB IMS aluminium.
Délai chez PCB-ELECTRA
La production standard est de 9 jours ouvrés pour les cartes 1 et 2 couches et aluminium ; le multicouche demande plus de temps et la production urgente est plus rapide. Le calculateur de prix indique la date de livraison de votre configuration. Le déroulement des contrôles est décrit dans test électrique et AOI.
Questions fréquentes
Combien de temps faut-il pour fabriquer un PCB ?
Chez PCB-ELECTRA, la production standard est de 9 jours ouvrés pour les cartes 1 et 2 couches et aluminium. Le multicouche demande plus de temps et la production urgente est plus rapide ; le calculateur indique la date pour votre configuration exacte.
Chaque carte est-elle testée avant l'expédition ?
Oui. Chaque carte passe un test électrique à 100 % (court-circuit et circuit ouvert, flying probe) et une inspection optique automatique (AOI), sans supplément.
Pourquoi le multicouche prend-il plus de temps ?
Les couches internes sont traitées d’abord puis laminées : il y a donc des étapes supplémentaires d’insolation, de gravure et de pressage, et les couches doivent rester parfaitement alignées.
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