Vias et diamètres de trous d’un PCB : ce que vous pouvez commander
Quel diamètre pour un composant ou une vis, quelles sont les limites de perçage et comment utiliser les vias pour les signaux, le courant et la chaleur.
Ce qu’est un via
Un via est un trou métallisé qui relie le cuivre de couches différentes. Un via traversant passe à travers toute la carte. Les vias borgnes relient une couche externe à une couche interne, les vias enterrés relient seulement des couches internes. Les deux ajoutent des étapes de fabrication et du coût.
Chez PCB-ELECTRA, la gamme standard comprend les vias traversants métallisés. Si votre design exige des vias borgnes ou enterrés, contactez-nous avant de terminer le routage.
Limites de perçage
- Plus petit foret : 0,3 mm avec une pastille de 0,5 mm.
- Plus grand foret : 6,4 mm. Les trous plus grands sont réalisés par fraisage.
- Rapport d’aspect : l’épaisseur de la carte divisée par le diamètre du trou doit rester inférieure à environ 10 : 1 pour une métallisation fiable.
- Couronne annulaire : donnez aux pastilles une vraie marge autour du trou ; des couronnes annulaires trop justes sont la première cause de perte de rendement.
- Métallisation : le cuivre déposé réduit le diamètre fini d’environ 0,05 mm par rapport au foret. Indiquez le diamètre fini dans votre fichier de perçage et précisez si les trous sont métallisés ou non.
Diamètres de trous pour pattes et vis
| Usage | Trou fini |
|---|---|
| Patte de composant 0,6 mm | 0,8 à 0,9 mm |
| Patte de composant 0,8 mm | 1,0 à 1,1 mm |
| Patte de composant 1,0 mm | 1,2 à 1,3 mm |
| Vis M2 | 2,2 à 2,4 mm |
| Vis M3 | 3,2 à 3,4 mm |
| Vis M4 | 4,3 à 4,5 mm |
En règle générale, le trou est plus grand de 0,2 à 0,3 mm que la patte, afin que le brasage soit fiable.
Vias pour signaux, courant et chaleur
- Signaux : utilisez le via standard de 0,3 mm de foret et 0,5 mm de pastille, ou plus grand si la place le permet — les vias plus grands sont plus tolérants en fabrication.
- Courant : utilisez plusieurs vias en parallèle ; un via unique est le point faible d’une liaison de puissance. Voir le guide largeur de piste et courant.
- Chaleur : un groupe de vias sous un composant de puissance conduit la chaleur vers une zone de cuivre de l’autre face, qui joue alors le rôle de dissipateur.
- Via dans la pastille : évitez de placer des vias dans les pastilles de composants à pas fin sans en avoir convenu avec nous ; la brasure peut s’écouler dans le trou.
Ce qu’il faut envoyer
Les couches Gerber plus des fichiers de perçage Excellon séparés pour trous métallisés et non métallisés, en millimètres (voir le guide Gerber). Fentes et grandes découpes vont sur la couche de contour. Configurez la carte dans le calculateur de prix.
Questions fréquentes
Quel est le plus petit diamètre de perçage ?
0,3 mm, avec une pastille d’au moins 0,5 mm.
Que se passe-t-il pour les trous de plus de 6,4 mm ?
Les trous au-delà du diamètre de perçage maximal de 6,4 mm sont fraisés au lieu d’être percés.
Faut-il des fichiers de perçage séparés pour les trous métallisés et non métallisés ?
Oui. Des fichiers séparés nous permettent de traiter chaque trou correctement : gardez-les distincts et indiquez les diamètres finis.
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