Was wir herstellen

Vollständige Fertigungskompetenzen

Vom Prototyp bis zur Serienfertigung – 1 bis 6 Lagen, FR4 und IMS-Aluminium, Dicke 0,51–2,4 mm.

Made in EU Hergestellt in Iași, Rumänien (EU) — Ursprungszeugnis auf Anfrage erhältlich.

Leiterplattentypen & Lagenaufbau

Mit der Maus über eine Karte fahren oder tippen, um den Lagenaufbau zu sehen

Einlagig (1L)

Cu · FR4 · Lötstopplack Mehr erfahren →

Zweilagig (2L)

2× Cu · FR4 · Lötstopplack Mehr erfahren →

IMS-Aluminium

Cu · Dielektrikum · Aluminium Mehr erfahren →

4-Lagen-Multilayer

4× Cu · Kern · Prepreg Mehr erfahren →

6-Lagen-Multilayer

6× Cu · 2 Kerne · Prepreg Mehr erfahren →

Technische Details

Aus hochwertigen Rohstoffen gefertigt

Unsere Leiterplatten werden aus hochwertigen Rohstoffen mit folgenden Eigenschaften hergestellt:

Laminat: FR4, IMS (Aluminiumsubstrat)

Herstellung von Leiterplatten mit einer, zwei, vier und sechs Lagen

Materialdicke: 0,51 mm – 2,4 mm

Kupferlagendicke: 18, 35, 50, 70 µm

Glasübergangstemperatur (Tg): 135°C (Standard), 150°C, 170°C

Lötstopplack in verschiedenen Farben: grün, weiß, schwarz, rot, blau, gelb

Bestückungsdruck verfügbar in Weiß, Schwarz, Rot oder Gelb — Weiß ist Standard bei FR4, Schwarz bei IMS-Aluminium

Maximale Nutzengröße: 390 × 520 mm (1–2 Lagen). Für Multilayer-Leiterplatten (4–6 Lagen) beträgt die maximale Nutzengröße: 335 × 440 mm

Mindestbohrdurchmesser: 0,3 mm mit 0,5 mm Pad

Maximaler Bohrdurchmesser: 6,4 mm. Löcher größer als 6,4 mm müssen gefräst statt gebohrt werden.

Mindest-Leiterbahnbreite: 0,15 mm

Mindestabstand zwischen Leiterbahnen: 0,15 mm

HASL-LF (Hot Air Solder Level – bleifrei) — RoHS-konform

100-%-Elektrotest (Unterbrechung und Kurzschluss, Flying Probe) und optische AOI-Prüfung an allen Leiterplatten

Metallisiertes Fräsen

Castellated Holes (randmetallisierte Halbbohrungen): Lochdurchmesser > 1 mm, Lochabstand (Pitch) 0,5 mm

Anfasen

Einseitiges Ritzen

Vereinzelungsverfahren: V-Cut (Ritzen), Fräsen

Fertigungsempfehlungen

Leiterbahn & Isolation nach Kupferdicke

Empfohlene Leiterbahnbreite und -abstand skalieren mit dem Kupfergewicht – dickeres Kupfer benötigt breitere Leiterbahnen und Abstände für sauberes Ätzen und Toleranzeinhaltung.

Basis → Endkupfer	Min. Leiterbahn / Abstand	Bei erhöhtem Kupfer (final)	Empfohlene Leiterbahn / Abstand
FR4 18/18 µm Basis, bis 35/35 µm final	0.15 / 0.15 mm	bis 50 µm final	0.18 / 0.18 mm
FR4 35/35 µm Basis, bis 55/55 µm final	0.22 / 0.22 mm	bis 70 µm final	0.25 / 0.25 mm
FR4 70/70 µm Basis, bis 90/90 µm final	0.28 / 0.28 mm	bis 105 µm final	0.30 / 0.30 mm

Zertifizierungen & Compliance

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ISO 9001

Qualitätsmanagementsystem. Nummer und Gültigkeit stehen auf dem Zertifikat.

Zertifikat ansehen →

🌱

ISO 14001

Umweltmanagementsystem. Nummer und Gültigkeit stehen auf dem Zertifikat.