Produktion auf einen Blick
Jeder Arbeitsschritt — Belichtung, Bohren, Galvanisierung, Lötstopplack, Prüfung — erfolgt unter einem Dach in Miroslava, Iași, für einen vollständigen, kontrollierten Produktionsablauf.
Vom Rohmaterial zur fertigen, montagebereiten Platine
Der vollständige Prozess, den jede Leiterplatte in unserer Fertigung durchläuft, vom Rohlaminat bis zur geprüften, fertigen Platine.
Zuschnitt
Die Platten werden aus dem Basislaminat auf die erforderlichen Arbeitsmaße zugeschnitten.
Bohren
Löcher für Bauteile und Vias werden gemäß der technischen Dokumentation gebohrt (min. 0,3 mm) und anschließend auf Durchmesser und Position geprüft.
Kohlenstoffbeschichtung (Metallisierung 1)
Die Lochwände werden gereinigt und mit einer leitfähigen Kohlenstoffschicht versehen, die die nötige Leitfähigkeit für die anschließende Kupfermetallisierung schafft.
Fotoresist-Auftrag
Ein Fotoresist-Film wird auf die Plattenoberfläche aufgebracht, um die Bereiche zu schützen, die bei der Leiterbildung erhalten bleiben müssen.
Belichtung
Der Fotoresist wird über ein Fototool mit UV-Licht belichtet, wodurch das Leiterbild und die technologischen Bereiche auf die Platte übertragen werden.
Kupfermetallisierung (Metallisierung 2)
Kupfer wird galvanisch auf die Plattenoberfläche und in die Löcher aufgebracht und stellt so die elektrische Verbindung zwischen den Lagen her.
Resist-Strippen
Der Fotoresist wird nach dem Metallisierungsprozess entfernt.
Ätzen
Ungeschütztes Kupfer wird weggeätzt, wodurch die endgültigen Leiterbahnen der Schaltung entstehen.
AOI-Prüfung
Die automatische optische Inspektion (vor der Lötstoppmaske) prüft die Leiterbahnen auf Unterbrechungen, Kurzschlüsse, fehlendes oder überschüssiges Kupfer und Geometrieabweichungen.
Lötstopplack
Der Schutzlack wird aufgebracht; durch Belichtung und Entwicklung bleiben die Lötpads und Lötbereiche offen.
Bestückungsdruck
Bauteilbezeichnungen, Polaritätsmarkierungen und weitere erforderliche Markierungen werden auf die Platine gedruckt.
Oberflächenfinish
Das spezifizierte Oberflächenfinish wird auf die Kontaktflächen aufgebracht, um das Kupfer zu schützen und eine gute Lötbarkeit zu gewährleisten.
Elektrische Prüfung — Open & Short
Jede Platine wird vollständig elektrisch geprüft: Open prüft auf Unterbrechungen, Short auf unerwünschte Verbindungen zwischen Netzen.
Fräsen
Die endgültige Plattenkontur, Ausschnitte und weitere mechanische Bearbeitungen werden gemäß Zeichnung ausgeführt.
Sortierung
Die Platinen werden nach Prüfergebnis und nach Auftrag/Produktionslos sortiert und getrennt.
Endkontrolle
Visuelle und maßliche Prüfung von Aussehen, Kontur, Bohrungen, Bestückungsdruck, Lötstopplack und eventuellen Fehlern.
Verpackung
Konforme Platinen werden etikettiert, verpackt und für Lagerung oder Versand vorbereitet.
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