Placă Simplu Placată (1L)
Cea mai simplă, rapidă și rentabilă placă care există: cupru pe o singură față, fără găuri placate de conectat. Iată exact cum se construiește o placă simplu placată, din ce e făcută, cum se proiectează corect și ce clase IPC și toleranțe se aplică.
Cupru pe o față, substrat pe cealaltă
O placă simplu placată are cupru conductiv pe o singură față a substratului — cealaltă față este FR4 gol. Toate componentele se montează și se lipesc pe fața de cupru; terminalele componentelor prin-gaură trec prin placă, dar ajung pe un pad de pe același singur strat de cupru. Nu există un al doilea strat de cupru la care să se conecteze, deci nu există deloc pasul de gaură placată — aceasta este cea mai mare simplificare de proces față de orice alt tip de placă de pe acest site, și exact motivul pentru care simplu placat este cea mai rapidă și mai ieftină opțiune de fabricat.
Pentru că totul trebuie rutat pe un singur plan, layout-ul însuși face mai multă muncă: plasarea componentelor, punțile de sârmă și un tipar de masă deliberat iau locul unui al doilea strat sau al unui plan intern. Este o disciplină reală de proiectare, nu doar "opțiunea ieftină" — și pentru o gamă uriașă de produse, este chiar alegerea corectă.
- Drivere & iluminat LED
- Surse de alimentare și convertoare simple
- Electronice de consum — telecomenzi, jucării, comenzi electrocasnice
- Plăci de senzori și relee
- Plăci educaționale și prototipuri de volum mic
Procesul de fabricație, pas cu pas
Fiecare pas de aici are loc pe o singură față de cupru — nu există un al doilea strat de placat, aliniat sau testat, ceea ce ține termenele de livrare ale plăcilor simplu placate scurte.
Pregătire panou
Laminatul FR4 placat cu cupru este tăiat la dimensiunea panoului și curățat de ulei, praf și oxid, ca fotorezistul să se lege corect la pasul următor.
Expunere
Un film fotorezist se aplică pe cupru, se expune la UV prin fotomasca circuitului, apoi se developează pentru a dezvălui exact modelul care trebuie corodat sau protejat.
Corodare
Corodarea chimică elimină tot cuprul neprotejat, lăsând doar pistele de circuit dorite; rezistul rămas se îndepărtează apoi.
Găurire
Se găuresc terminalele componentelor și găurile de montaj. Pe o placă simplu placată, acestea sunt găuri mecanice simple, fără strat de cupru pe pereți — nu există al doilea strat la care o gaură placată să se conecteze.
Mască de lipire
Masca de lipire lichidă fotosensibilă se aplică pe fața de cupru, apoi se expune și developează pentru a lăsa pad-urile și găurile libere, protejând pistele.
Serigrafie
Marcajele de referință, polaritate și orice text de legendă necesar se imprimă pe fața componentelor.
Finisaj de suprafață
Un finisaj rezistent la oxidare, pe care componentele se lipesc ușor, se aplică pe fiecare pad de cupru expus, ca lipirea ulterioară a componentelor să fie fiabilă.
Frezare
Plăcile unitare sunt frezate sau ștanțate din panoul de producție la conturul final.
Test electric
Continuitatea și izolarea se verifică net cu net — mai simplu decât pe o placă multistrat, deoarece există un singur plan de cupru de verificat, dar testat totuși pe fiecare placă în parte.
Control final
O verificare vizuală și dimensională finală față de desenul de fabricație, înainte de ambalare.
FR4, grosime cupru și finisaj
Substratul este FR4 — o țesătură din fibră de sticlă legată cu o rășină epoxidică ignifugă, aleasă pentru rezistența mecanică, absorbția aproape zero de apă și izolația electrică stabilă. Temperatura de tranziție vitroasă (Tg) — punctul unde rășina începe să se înmoaie — determină ce solicitare termică tolerează: Tg standard (~130–140°C) este suficient pentru majoritatea proiectelor simplu placate de consum; Tg mai mare contează abia când asamblarea rulează mai fierbinte sau se așteaptă mai multe cicluri termice.
| Grosime cupru | Grosime | Utilizare tipică |
|---|---|---|
| 0,5 oz | ≈17,5 µm | Proiecte doar-semnal cu pas fin |
| 1 oz | ≈35 µm | Piste de semnal standard — implicit pentru majoritatea plăcilor |
| 2 oz | ≈70 µm | Trasee de alimentare, drivere LED — orice unde contează curentul |
Pentru că plăcile simplu placate sunt adesea exact tipul de proiect sursă-de-alimentare/driver-LED care are nevoie de curent real, grosimea cuprului este una dintre puținele alegeri de material care merită decisă deliberat, nu implicit — fiecare pistă de pe o placă cu 1 strat este, prin definiție, o pistă de strat exterior, ceea ce îi dă practic dublul capacității de curent per unitate de lățime față de o pistă îngropată de strat interior pe o placă multistrat (conform modelului de factor-k IPC-2221). Finisajul de suprafață este de obicei HASL-LF pentru lucrări simplu placate sensibile la cost — componentele se lipesc bine, la prețul cel mai mic — ENIG fiind alternativa obișnuită unde e nevoie de o suprafață mai plată sau viață de raft mai lungă.
Reguli de layout & DFM pentru plăci cu un singur strat
Un singur strat de cupru înseamnă că layout-ul însuși trebuie să facă treaba pe care ar face-o altfel un al doilea strat sau un plan intern.
Clase IPC & standarde de calitate
Chiar și cel mai simplu tip de placă este calificat și inspectat conform aceluiași cadru IPC ca unul cu 6 straturi — doar față de un set mai simplu de caracteristici.
| Clasă IPC-6012 | Utilizare tipică |
|---|---|
| Clasa 1 | Produse electronice generale — dispozitive de consum cu viață limitată, funcție simplă |
| Clasa 2 | Electronice de serviciu dedicat — pragul standard de facto pentru majoritatea producției comerciale |
| Clasa 3 | Electronice de fiabilitate ridicată — medical, militar/aerospațial, unde eșecul nu e o opțiune |
IPC-A-600 definește criteriile de acceptare vizuală/dimensională asociate fiecărei clase — condiția materialului de bază, acoperirea măștii de lipire, lățimea/distanța conductorilor, condiția găurilor neplacate și a marginilor sunt toate judecate față de el. IPC-2221 este standardul generic de design din spatele calculelor lățime-pistă-versus-curent; pentru cuprul de strat exterior (care sunt mereu pistele simplu placate), coeficientul său de capacitate de curent este cam dublu față de ce primește o pistă internă multistrat pentru aceeași secțiune.
Specificațiile noastre reale pentru plăci simplu placate
Tot ce este mai sus este practică generală din industrie. Iată ce construim de fapt, intern, la Iași.
| Grosime placă | 0,51 – 2,4 mm |
| Grosime cupru | 18 / 35 / 50 / 70 µm |
| Temperatură tranziție vitroasă (Tg) | 135 °C standard, 150 °C sau 170 °C la cerere |
| Pistă / izolație minimă | 0,15 mm / 0,15 mm |
| Gaură minimă | 0,3 mm (pad 0,5 mm) |
| Panou maxim (1–2 straturi) | 390 × 520 mm |
| Mască de lipire | Verde, alb, negru, roșu, albastru, galben |
| Finisaj de suprafață | HASL-LF (fără plumb, conform RoHS) |
| Testare | Testare electrică 100% (scurtcircuit și circuit deschis, flying probe) și inspecție AOI pe fiecare placă |
Gata să calculați prețul unei plăci simplu placate?
Configurați dimensiunile și finisajul și obțineți o ofertă instant.