DFM-Checkliste für Leiterplatten: was Sie vor dem Senden der Dateien prüfen sollten
Zehn Prüfungen, die wenige Minuten dauern und die meisten Fertigungsrückfragen verhindern: Geometrie, Bohrungen, Lack, Aufdruck und Datensatz.
Was DFM bedeutet
DFM (Design for Manufacturing, fertigungsgerechtes Design) heißt, die Platine so zu entwerfen, dass sie zuverlässig und zu einem fairen Preis gefertigt werden kann. Eine Platine, die keine Fertigungsregel verletzt, wird ohne Rückfragen angenommen; eine, die es tut, führt zu Anrufen, Änderungen und verlorenen Tagen. Gehen Sie diese Liste durch, bevor Sie die Gerber-Dateien exportieren.
Die Checkliste
| Prüfung | Warum sie wichtig ist | Faustregel |
|---|---|---|
| 1. Platinenumriss | Ohne geschlossenen Umriss ist die Form unbekannt | Eine geschlossene Kontur, Langlöcher und Ausschnitte auf der Umrisslage |
| 2. Leiterbahnbreite und Abstand | Unterhalb der Prozessgrenze brechen Leiterbahnen oder schließen kurz | Nicht unter dem Minimum für Ihre Kupferdicke (ab 0,15 mm / 0,15 mm bei dünnem Kupfer); siehe Seite Technologie |
| 3. Bohrdurchmesser | Sehr kleine Bohrer brechen und kosten mehr | Bohrer ab 0,3 mm mit 0,5 mm Pad; Löcher über 6,4 mm werden gefräst |
| 4. Restring | Zu wenig Kupfer um eine Bohrung unterbricht die Verbindung | Geben Sie jedem Pad einen echten Rand um die Bohrung |
| 5. Kupfer zum Platinenrand | Kupfer am Rand wird beim Fräsen oder Ritzen beschädigt | Halten Sie Kupfer einige Zehntel Millimeter vom Rand fern, bei V-Cut mehr |
| 6. Lötstoppöffnungen | Öffnungen neben dem Pad machen das Löten unzuverlässig | Öffnungen mittig auf den Pads, je Seite etwa 0,05 mm größer |
| 7. Lötstoppstege | Zwischen feinen Pads muss ein Lackstreifen stehen bleiben | Padabstand bei Fine-Pitch-Bauteilen prüfen |
| 8. Bestückungsdruck | Aufdruck auf Pads verhindert das Löten; winzige Schrift ist unlesbar | Text von Pads fernhalten, Buchstaben mindestens etwa 0,8 mm hoch |
| 9. Durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte Bohrungen | Gemischte Bohrungen erhalten die falsche Behandlung | Getrennte Excellon-Dateien, fertige Lochgrößen, Millimeter |
| 10. Datensatz | Eine fehlende Lage ist die häufigste Ursache für Verzögerungen | Alle Kupferlagen, Lack, Bestückungsdruck, Umriss und Bohrung; gleicher Nullpunkt; im Viewer geprüft |
Häufige Befunde
- Kupferflächen, die den Platinenrand berühren.
- Pads, deren Lötstoppöffnung kleiner ist als das Pad, sodass der Lack die Lötfläche bedeckt.
- Text über Bohrungen oder auf blankem Kupfer.
- Langlöcher auf einer Kupferlage statt auf der Umrisslage.
- Unterschiedliche Nullpunkte in Bohrdatei und Gerber-Dateien.
So prüfen Sie schnell
Öffnen Sie den kompletten Datensatz in einem Gerber-Viewer und gehen Sie die zehn Punkte durch; der Ratgeber Gerber-Dateien öffnen und prüfen erklärt, wie. Der Preisrechner liest Ihr Archiv, zeigt eine Vorschau und erkennt Lagenzahl und Größe; unsere Ingenieure prüfen jede Datei vor der Fertigung und melden sich bei Unklarheiten.
Die Grenzen im Einzelnen finden Sie in Durchkontaktierungen und Bohrungen, Leiterbahnbreite und Strom und im Gerber-Ratgeber.
Häufige Fragen
Was ist DFM?
Design for Manufacturing, also fertigungsgerechtes Design: eine Platine so zu entwerfen, dass sie die Grenzen des Fertigungsprozesses einhält und zuverlässig zu einem fairen Preis gefertigt werden kann.
Prüfen Sie meine Dateien vor der Fertigung?
Ja. Unsere Ingenieure prüfen jede Datei vor der Fertigung und melden sich, wenn etwas unklar ist oder außerhalb der Fertigungsgrenzen liegt.
Was ist der häufigste Grund für eine Verzögerung?
Ein unvollständiger Datensatz: eine fehlende Lage, ein fehlender Umriss oder eine Bohrdatei aus einem anderen Export.
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