Durchkontaktierungen und Bohrungen: was Sie bestellen können
Wie groß eine Bohrung für ein Bauteil oder eine Schraube sein muss, wo die Bohrgrenzen liegen und wie Sie Vias für Signale, Strom und Wärme nutzen.
Was eine Durchkontaktierung ist
Ein Via ist eine durchkontaktierte Bohrung, die Kupfer auf verschiedenen Lagen verbindet. Ein Durchgangs-Via verläuft durch die gesamte Platine. Blind-Vias verbinden eine Außenlage mit einer Innenlage, Buried-Vias nur Innenlagen. Beide bedeuten zusätzliche Prozessschritte und Kosten.
Im Standardprogramm von PCB-ELECTRA gibt es durchkontaktierte Durchgangs-Vias. Benötigt Ihr Design Blind- oder Buried-Vias, kontaktieren Sie uns, bevor Sie das Layout fertigstellen.
Bohrgrenzen
- Kleinster Bohrer: 0,3 mm mit einem Pad von 0,5 mm.
- Größter Bohrer: 6,4 mm. Größere Löcher werden gefräst.
- Aspektverhältnis: Platinendicke geteilt durch Bohrungsdurchmesser sollte für zuverlässige Durchkontaktierung unter etwa 10 : 1 bleiben.
- Restring: Geben Sie den Pads einen echten Rand um die Bohrung; zu knappe Restringe sind die häufigste Ursache für Ausbeuteverluste.
- Metallisierung: Die Kupferschicht verkleinert den fertigen Durchmesser gegenüber dem Bohrer um etwa 0,05 mm. Geben Sie in der Bohrdatei den fertigen Lochdurchmesser an und teilen Sie mit, ob Löcher durchkontaktiert sind oder nicht.
Lochgrößen für Anschlüsse und Schrauben
| Verwendung | Fertiges Loch |
|---|---|
| Bauteilanschluss 0,6 mm | 0,8 bis 0,9 mm |
| Bauteilanschluss 0,8 mm | 1,0 bis 1,1 mm |
| Bauteilanschluss 1,0 mm | 1,2 bis 1,3 mm |
| Schraube M2 | 2,2 bis 2,4 mm |
| Schraube M3 | 3,2 bis 3,4 mm |
| Schraube M4 | 4,3 bis 4,5 mm |
In der Regel ist das Loch 0,2 bis 0,3 mm größer als der Anschluss, damit es zuverlässig gelötet werden kann.
Vias für Signale, Strom und Wärme
- Signale: Verwenden Sie das Standard-Via mit 0,3 mm Bohrer und 0,5 mm Pad oder größer, wenn der Platz es erlaubt — größere Vias sind in der Fertigung robuster.
- Strom: Nutzen Sie mehrere Vias parallel; ein einzelnes Via ist die Schwachstelle einer Stromverbindung. Siehe den Ratgeber Leiterbahnbreite und Strom.
- Wärme: Eine Gruppe von Vias unter einem Leistungsbauteil leitet Wärme in eine Kupferfläche auf der Gegenseite, die dann als Wärmeverteiler wirkt.
- Via im Pad: Setzen Sie Vias nicht in Lötpads von Fine-Pitch-Bauteilen, wenn Sie das nicht vorher mit uns abgestimmt haben; Lot kann in die Bohrung fließen.
Was Sie senden sollten
Gerber-Lagen plus getrennte Excellon-Bohrdateien für durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte Löcher, in Millimetern (siehe Gerber-Ratgeber). Langlöcher und große Ausschnitte gehören auf die Umrisslage. Konfigurieren Sie die Platine im Preisrechner.
Häufige Fragen
Was ist der kleinste Bohrdurchmesser?
0,3 mm, mit einem Pad von mindestens 0,5 mm.
Was geschieht mit Bohrungen über 6,4 mm?
Bohrungen über dem maximalen Bohrdurchmesser von 6,4 mm werden gefräst statt gebohrt.
Brauche ich getrennte Bohrdateien für durchkontaktierte und nicht durchkontaktierte Bohrungen?
Ja. Getrennte Dateien erlauben es uns, jede Bohrung richtig zu behandeln; halten Sie sie also getrennt und geben Sie die Fertigdurchmesser an.
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