Leiterplatten-Glossar: die Begriffe, die Ihnen beim Bestellen begegnen
Kurze, praktische Definitionen der Wörter aus Leiterplattendesign und -fertigung, mit Links zu den Ratgebern, die sie ausführlich erklären.
So nutzen Sie dieses Glossar
Die Begriffe stehen in der Reihenfolge, in der Sie ihnen begegnen: Dateien, Platinenaufbau, Kupfer und Bohrungen, Oberfläche und Kennzeichnung, Verfahren und Prüfung. Jede Definition ist kurz; die Links führen zum ausführlichen Ratgeber.
Dateien und Daten
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| Gerber | Das Standarddateiformat mit einer Datei je Lage (Kupfer, Lötstopplack, Bestückungsdruck, Umriss); siehe Gerber-Ratgeber |
| Excellon | Das Dateiformat der Bohrdaten: Bohrpositionen und Durchmesser |
| DFM | Design for Manufacturing: so entwerfen, dass die Platine zuverlässig gefertigt werden kann; siehe DFM-Checkliste |
| Netz | Eine Menge elektrisch verbundener Pads und Leiterbahnen |
Platinenaufbau
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| Lage | Eine Kupferlage der Platine; Platinen haben 1, 2, 4 oder 6 |
| Lagenaufbau | Reihenfolge und Stärke der Kupfer- und Isolierschichten; siehe Ratgeber Lagenaufbau |
| Kern | Eine starre Isolierlage mit Kupfer auf beiden Seiten |
| Prepreg | Mit Harz getränktes Glasgewebe, das beim Verpressen die Lagen verbindet |
| FR4 | Das Standard-Glasepoxid-Laminat für Leiterplatten |
| Tg | Glasübergangstemperatur, oberhalb derer das Laminat erweicht; siehe FR4 und Tg |
| IMS | Insulated Metal Substrate: eine Aluminium-Leiterplatte mit einer Kupferlage; siehe Aluminium-Leiterplatten |
| Dielektrikum | Das Isoliermaterial zwischen den Kupferlagen |
Kupfer und Bohrungen
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| Leiterbahn | Eine Kupferleitung auf der Platine; siehe Leiterbahnbreite und Strom |
| Pad | Die Kupferfläche, an die ein Bauteilanschluss gelötet wird |
| Via | Eine durchkontaktierte Bohrung, die Kupferlagen verbindet |
| Durchkontaktierte Bohrung | Eine Bohrung mit Kupfer in der Hülse, die die Lagen verbindet |
| Nicht durchkontaktierte Bohrung | Eine Bohrung ohne Kupfer, zum Beispiel ein Befestigungsloch |
| Restring | Das Kupfer, das um eine Bohrung stehen bleibt |
| Thermal Via | Ein Via, das Wärme von einem Pad in eine Fläche leitet; siehe Wärmemanagement |
| Castellated Hole | Eine am Platinenrand halbierte durchkontaktierte Bohrung; siehe Castellated Holes |
Oberfläche und Kennzeichnung
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| Lötstopplack | Die farbige Schutzschicht, die nur die Pads freilässt |
| Bestückungsdruck | Der aufgedruckte Text und die Symbole auf der Platine |
| HASL | Heißluftverzinnung: eine Zinnschicht auf den Pads; unsere ist bleifrei |
| RoHS | Die EU-Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe; siehe RoHS-Konformität |
Verfahren und Prüfung
| Begriff | Bedeutung |
|---|---|
| Nutzen | Mehrere Platinen, die gemeinsam gefertigt und geliefert werden; siehe Nutzen |
| V-Ritzen | Eine V-förmige Nut, an der Platinen entlang einer Linie gebrochen werden |
| AOI | Automatische optische Inspektion des Kupferbildes |
| Flying Probe | Ein elektrischer Test mit beweglichen Prüfspitzen; siehe elektrischer Test und AOI |
| IPC | Der Branchenverband, dessen Normen Abnahmeklassen definieren; siehe IPC-Klassen |
Fehlt ein Begriff? Schreiben Sie uns, wir ergänzen ihn. Den Preis einer Platine berechnen Sie im Preisrechner.
Häufige Fragen
Was ist der Unterschied zwischen einem Via und einer durchkontaktierten Bohrung?
Ein Via verbindet Kupferlagen und führt ein Signal oder einen Strom. Eine durchkontaktierte Bohrung mit eingelötetem Bauteilanschluss verbindet die Lagen ebenfalls, dient aber der Befestigung des Bauteils.
Wofür steht Tg?
Für die Glasübergangstemperatur: die Temperatur, oberhalb derer das Laminat erweicht. Wir bieten 135, 150 und 170 °C.
Was ist eine Gerber-Datei?
Das Standard-Austauschformat für Leiterplattenlagen: eine Datei je Kupferlage, Lötstopplack, Bestückungsdruck und Platinenumriss, dazu eine Bohrdatei.
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